[SEMICON]Brewer Science推出BrewerBOND双层临时键合系统

藉由SEMICON Taiwan 2018的机会，Brewer Science推出BrewerBOND临时键合材料系列的最新成员，以及其新的 BrewerBUILD薄式旋装封装材料产品线的首款产品。BrewerBUILD 可协助业界制造商解决不断出现的晶圆级封装挑战。

图一 : Brewer Science带来最新BrewerBOND临时键合材料系列的最新成员，以及BrewerBUILD薄式旋装封装材料产品线的首款产品。

BrewerBOND T1100和BrewerBOND C1300 系列相结合，创造了 Brewer Science 首个完整的双层系统，用於晶圆产品的临时键合和解键合。新系统是为电源、储存器和晶片优先的扇出设备开发的所有这些设备都对温度、功率和性能有严格的要求。该系统可与机械或雷射解键合方法一起使用。

BrewerBUILD 材料是专门为重布线层(RDL)优先的扇出型晶圆级封装(FOWLP) 而研发。该单层材料的开发旨在满足晶片制造商希??从晶片优先的FOWLP转变为 2.5D/3D封装技术（目前尚未准备好）的需求，它也与晶圆和面板层级的临时键合/解键合制程相容。
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