工研院於SEMICON Taiwan展出软性混合电子技术 低翘曲FOPLP是亮点

工研院在今日开幕的SEMICON Taiwan 2018（2018国际半导体展）中，展出一连串以面板级扇出型封装技术所开发的软性混合电子应用成果，突破传统半导体封装制程以晶圆为载体的方式，将晶片载置在面板，以面板级制程技术整合软性可拉伸材料与结构设计，以达到软性可挠的特点，提供软性混合电子、穿戴式装置、车用电子等领域技术开发与产品应用。

图一

工研院指出，软性混合电子的轻薄、大面积且可弯曲的特性，被视为是未来电子产业发展的方向与机会，根据Mordor Intelligence资料显示，软性混合电子产品市场，预计从2018年到2023年期间，以13.2％的年复合成长率发展。

对此，工研院此次於SEMICON Taiwan 2018展出的技术包括「超低翘曲面板级扇出封装结构」、「软性混合电子之高解析重布线层雏型品」、「穿戴式可拉伸电路基板」、「软性混合电子之精准运动侦测系统」等软性混合电子材料与零组件技术成果，显现台湾除为全球周知的晶圆、封测重镇外，在软性混合电子供应链的不同环节亦提供多元解决方案。
...
...

另一名雇主	限られたニュース	文章閱讀限制	出版品優惠
一般使用者	10/ごとに 30 日間	0/ごとに 30 日間	付费下载
VIP会员	无限制	25/ごとに 30 日間	付费下载