CTIMES- 扇出型面板级封装驱动AI革新市场规模预估突破29亿美元

随着人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）技术的快速进步，半导体封装技术成为支撑其发展的关键之一。先进封装技术不仅能提升运算效率，还可满足高频宽、低功耗及散热需求，其中扇出型面板级封装（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被视为未来AI应用的重要推手。

根据Counterpoint Research的最新报告，FOPLP市场，包括玻璃基板封装（Glass Substrate Packaging, GSP），预计将以29%的年复合成长率（CAGR）增长，至2029年达29亿美元。FOPLP以其能够提供高密度、高效能封装的特性，广泛应用於AI、高效能运算、通讯、汽车电子以及显示技术等领域。特别是AI与HPC市场，自2026年起将成为FOPLP的主要增长动能。

AI与HPC对高效能、低延迟的封装方案需求日益增加，而FOPLP凭藉其高资料频宽与优异散热效能，特别适用於GPU、CPU与ASIC的运算需求。
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