账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
2021 RISC-V Taipei Day将登场 聚焦云端运算、终端AI
 

【作者: 籃貫銘】2021年09月26日 星期日

浏览人次:【4341】

多核心晶片开发趋势,让开源硬体RISC-V处理器架构,从原本的以端点设备为主的使用情境,进一步提升至云计算系统的核心系统当中。由於RISC-V的弹性架构可提供多样化的云端与AI运算客制化晶片设计需求,为让台湾产业了解未来十年运算架构新商机,台湾RISC-V联盟(RVTA)将於10月12日以封闭型线上会议方式,举办2021 RISC-V Taipei Day。


图一 : RISC-V Taipei Day十月将登场,前进运算架构的下一个黄金十年
图一 : RISC-V Taipei Day十月将登场,前进运算架构的下一个黄金十年

会中由台湾RISC-V联盟会长暨力晶科技王其国总经理、SEMI Taiwan曹世纶总裁担任开场嘉宾,也邀请RISC-V International理事暨晶心科技董事长林志明、RISC-V International技术长Mark Himelstein、晶心科技总经理苏泓萌、芯原董事长兼总裁戴伟民、SiFive美国总部资深处长Drew Barbier等发表专题演讲。


主办单位也将邀请成功大学电机系李顺裕教授,分享RISC-V CNN协同处理器在穿戴式装置即时癫??检测与辨识;并邀请EETimes China主分析师顾正书从MCU生态发展分析RISC-V架构特性,让与会者更加了解RISC-V架构未来趋势与实际应用案例。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

相关文章
RISC-V实现「为应用而生」的晶片设计
村田制作所深化RISC-V 生态系布局 突破 AI 与智慧车载晶片研发门槛
IAR扩大支援SiFive车规RISC-V IP 强攻车用电子市场
晶心推D23-SE车用核心 支援DCLS与Split-Lock加速ASIL认证
MCU竞争格局的深度解析
相关讨论
  相关新闻
» 香港国际创科展揭幕 宇树首发新一代四足机器狗
» 研发效率千倍速 EDA领域正进入由AI主导的统治时代
» 分析:中国半导体产业将迎来关键的黄金三年
» 应用材料推出沉积系统 符合埃米级AI晶片需求
» 特斯拉全自驾获荷兰监管机构批准 将申请欧盟全境通用


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HKA4EC788OQSTACUKO
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw