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TI：提高功率密度有效管理系统散热问题

几??各种应用的半导体数量都在加倍增加，电子工程师面临的许多设计挑战都与更高功率密度的需求息息相关。

图一 : TLVM13660 底部包括四个导热垫，所有讯号和电源针脚均可从周边使用，以便於配置和处理

图一 : TLVM13660 底部包括四个导热垫，所有讯号和电源针脚均可从周边使用，以便於配置和处理

·超大规模资料中心：机架式伺服器使用大量的电力，这对於想要因应持续成长需求的公用事业公司和电力工程师构成一大挑战。

·电动车：从内燃机到 800V 电池组的过渡伴随着动力总成的半导体数量呈现指数型成长趋势。
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