TI转向轻晶圆厂模式 下单台湾代工厂

日前德州仪器（TI）决定转向轻晶圆厂（fab lite）模式而寻求代工夥伴，目前通讯晶片库存问题已获解决。据设备业者指出，德仪在三月下旬左右，就陆续知会台湾半导体代工厂，第二季将扩大下单，其中又以90奈米先进制程订单成长幅度最大，65奈米订单亦将在四月後陆续释出，台积电及联电均受惠。至於在後段封测委外情况，日月光及欣铨本季起，接单已处於热络趋势，塑胶闸球阵列（PBGA）及晶片尺寸覆晶基板（FC-CSP）则由景硕独拿。

由於逻辑制程快速地商品化，因此晶片差异化的关键便在於IC设计本身，而非制造过程。因此，业界观察人士纷纷臆测，IDM将摆脱高成本晶圆厂，转向轻晶圆厂模式，轻晶圆意指的是仅在内部进行少量制造，而让更多的制造任务转交代工厂。

随着时间的推移，制程技术将不再是许多IDM用以实现差异化的主要方法，至少在数位CMOS领域便是如此。相较於一向是竞争对手的无晶圆厂IC设计公司而言，IDM在制程技术方面将几??不具任何优势，因为IC设计公司往往能从代工厂中取得最先进的技术。
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