华邦为十二寸厂与多家银行签订联合授信案

华邦电子为因应该公司在中科十二寸晶圆厂之扩建与制程技术提升之需要，办理新台币77亿元五年期之银行联贷，於今6月4日由华邦电子公司董事长焦佑钧及中国信托商业银行总经理陈隹文共同主持联合授信签约典礼。

本联贷案是由中国信托商业银行、大众商业银行、中华开发工业银行、台新国际商业银行、安泰商业银行、台北富邦商业银行、第一商业银行统筹主办，计十一家国内经营绩效良好之金融机构所组成，银行团叁贷情形十分踊跃，显示各银行对华邦电子之良好债信和经营前景均予以高度肯定。

华邦位於中部科学园区的十二寸厂，目前整体产能已达月产能3万1千片水准，并持续提升制程技术，预计2008年下半年70奈米制程产品将开始量产并逐步增加，而此技术之推进亦将提升公司整体竞争力。
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