[半导体展] 工研院扇出型封装技术 协助群创面板产线转型半导体封装

经历台湾半导体、面板产业近年成长趋势此消彼涨之下，经济部也在今年SEMICON TAIWAN携手面板大厂群创光电、强茂半导体、亚智科技与工研院，共同发表「面板级扇出型封装技术」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）成果，期待可藉此活化面板厂既有旧世代产线，转型为具高附加价值的半导体封装产线，并具有成本优势。

图一 : 经济部携手面板大厂群创光电、强茂半导体、亚智科技与工研院，共同发表「面板级扇出型封装技术」成果。

其中群创光电率先建置全球第一条由面板产线转型的FOPLP封装应用产线，力拚明年量产，已吸引国际半导体客户青睐，拓展面板级扇出型封装商机，抢占全球半导体封装市场，预估未来可创造出千亿元以上产值。

经济部技术处邱求慧表示，台湾面板产业历经金融海啸、大陆产能急速扩增及全球市场供过於求等严峻挑战，旧世代面板产线因应用局限，产能无法填满，如目前中小尺寸生产主力为G5以上，旧世代G3.5产能面积只有G5的一半，生产竞争力低且不具经济效益。
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