物联网被认为是继PC、网际网路的第3波IT革命，不像前两者，其影响虽大，但仍局限在IT领域，物联网应用则将大幅横向应用至其他领域，不仅IT产业，不夸张的说，现在人类经济体中的各种产业，都可被纳入物联网的应用领域，由此看来，物联网的商机相当庞大，根据工研院IEK的日预估，物联网3大商机健康照护、智能管理、智慧制造将在五年内爆发，2015年预估约529亿美元(含硬体、软体)，到2020年将达1,332亿美元，年复合成长率20.3%，并带动平台整合。

台湾是IT产业重镇，不过向来以硬体制造为主，因此面对物联网风潮，台湾业界也多从硬体思维出发，目前台湾产业的物联网主要聚焦于底层的感测网路布建，包括控制器、桥接器…等，由于台湾自动化厂商在此领域深耕已久，而上一层的软体设计均为其客户的技术专长，为避免抢食客户利基，台湾自动化厂商在物联网的产品布局通常都谨守界线，不会跨足软体，因此台湾产业在物联网的产业生态系统中，定位相当清楚。

图一

物联网架构依厂商、机构不同，解释也各异，不过仍有基础共识，一般多分为三层，包括感测、网路、应用，这三层架构中，都需要通讯网路与软体串连、管理、运作该层次的硬体设备，而不管哪一层，目前市场上的物联网软体较具规模者都为外商，前者像是PTC(参数科技)，后者则以NI(国家仪器)为主，这两家公司都深耕物联网已久，PTC的物联网软体包括开发套件、共工平台…等，NI除了该公司闻名业界的LabVIEW外，旗下的DIAdem平台也专为撷取资料管理所用。
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