芯測科技供車用晶片記憶體測試專用演算法

芯測科技近日宣布，提供車用晶片記憶體測試專用演算法，透過可配置性設定，協助使用者經過簡單的設定，可快速的產生記憶體測試與修復電路。

據研調機構Frost & Sullivan於2016年針對全球CEO調查未來車輛商業模式，發現「安全」為未來車輛主要關注和投入的項目，因此，為確保車輛行駛時的環境分析，並提供預警或修正功能，先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance Systems, ADAS）便是重要的基石之一。

近年各家車廠也不斷推出主／被動式安全輔助系統以因應多變的路況，為了迅速處理大量資訊，記憶體面積占比也預估到了2020年，將從1999年的20％增加至88％。

據研調指出，目前車用電子相關晶片大多使用Multi-Port（Two-Port和Dual-Port）的靜態隨機存取記憶體（SRAM），並與車用電子相關程式多半以Burst Read和Write居多。

然而，芯測科技指出，記憶體比例增加，相對而言，首先需要面對的，就是記憶體出錯的機會也會增加，除了需要有機制能夠找出記憶體的錯誤，更需要進一步能夠進行記憶體的修復，以保證晶片能夠正常的運作。

芯測科技便在記憶體測試電路開發環境中，提出許多測試上述情況的車用電子專用演算法。這些演算法所產生的記憶體測試與修復電路，以硬體共享的方式減少電路面積，大幅降低測試成本並提升晶片良率，增加產品競爭力。