進入2026年，全球半導體產業的目光不再僅僅鎖定在處理器的電晶體微縮，而是轉向了封裝內部那疊厚厚的晶圓—高頻寬記憶體（HBM）。隨著AI模型從萬億參數向十萬億參數邁進，記憶體頻寬早已成為制約算力的最大瓶頸。
過去兩年間，我們見證了AI數據中心對大容量記憶體近乎瘋狂的渴求。這種需求不僅推升了SK海力士（SK hynix）與三星（Samsung）的獲利表現，甚至引發了全球記憶體生產節奏的劇烈震盪。
本文將從AI引發的產能虹吸效應出發，深入探討三大記憶體廠的戰略調整，並展望2026年HBM4技術的關鍵轉折。
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下一代的連接技術——PolarFire FPGA的乙太網路感測器橋接器解決方案
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