帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
半導體和液晶今年要忍耐
東日本災後重建路迢迢

【作者: 江之川】   2011年07月11日 星期一

瀏覽人次:【3886】

日本財務省公布的最新統計報告指出,五月份的日本進出口貿易,汽車、半導體零組件等出口企業生產大幅下滑,出口額比同期下降10.3%,也是連續第三月出現負成長,其中以汽車零組件的出口影響最大,大幅減少了38.9%。五月份的進出口貿易出現八千多億日圓赤字,自地震後連續兩個月出現貿易赤字,是僅次2009年一月金融危機時的歷史第二高水平。


半導體 十月前供給不樂觀

日本國內半導體製造商占全球20%的供給量,這次受災地東北和關東佔其中的五分之一,不幸的是,受災地的記憶體和類比IC的生產復原仍尚未完全,記憶體到今年十月都可能呈現供給不足的狀況。目前最大的問題在於,半導體製造過程中的過氧化氫(H2O2)的欠缺,過氧化氫的不足會導致晶圓的清洗發生問題,半導體生產無法進行。50%日本國內半導體製造商使用的過氧化氫,是由位於茨城縣鹿島市的三菱瓦斯公司提供,三月的地震過後,靠著庫存量繼續維持供應,可是供應量減少,日本國內半導體製造產業因此發生一些慌亂。大型的製造商另外伸手向國外採購來解決不足問題,但是營業額五百億日圓以下的中小型製造商,面對大型製造商搶佔供貨的困境,能否順利生產問題很大。


半導體之中,汽車用的記憶體的供給特別不足。全球20%以上採用的車用MCU是由日本Renesas Electronics公司位於東北茨城縣的那珂(Naka)工廠所生產,不幸的是,這個工廠在這次的海嘯災難中受創最重。除了車用MCU,那珂工廠也生產通用型記憶體和手機用SoC,據說通用型記憶體Renesas優先提供給大客戶。那珂工廠到了六月因為庫存快速下降,供給變得遲緩,得要到十月才可能完全恢復。Renesas當然緊張,除了等待復原,也提出將部分生產轉移到其他工廠或外包,希望加速恢復供給至地震前的狀況。


大型顯示器面板 反因震災清除庫存

至於顯示器方面,電視用的大型液晶面板和中小型液晶面板,在災後的變動各自不同,但以中小型液晶面板的影響較大。大型液晶顯示器的部分,因地震所受的影響比較小一些。事實上,2011年從年初開始,電視用的大型液晶顯示器在市場上因為供給過剩,出現價格直落的情況。這樣供給過剩的情況在災後反受得到消解。


像素在300ppi左右的中小型液晶面板,如目前熱賣的iPhone等智慧手機用的高像素液晶面板,一般是使用低溫多矽晶(LTPS TFT)面板,全球市場上的高階LTPS TFT液晶面板供應商,主要為日本TMD(Toshiba Mobile Display)和日立Display公司。兩家公司都因地震受到影響,但很快地在地震後兩周,也就是三月底左右已有部分復原。雖然顯示器工廠的復原速度比半導體製造工廠快,但麻煩的是本來在地震發生前,智慧手機用的高像素液晶面板就已經呈現需求短缺的情況,災後更形窘迫。因地震而停止的生產量,據說部份委託台灣的奇美電子公司生產中小型液晶面板,今年八月就可以出貨。


2010年中小型液晶面板市占率(依金額)(資料來源:DisplaySearch)

Sharp

14.80%

Samsung Mobile Display

11.90%

奇美電子

11.7%

TMD

9.2%

友達光電

7.1%

日立Displays

6.3%

Sony Mobile Displays

6%

LG Display

5.80%

其他

27.20%


面板微影機台 供給延遲最嚴重

不過,智慧手機用的中小型LTPS TFT驅動面板受這次地震的影響,可能會延續到明年。為什麼呢?原因就在「微影設備」發生短缺。不管是LTPS TFT驅動的液晶面板,或是有機EL面板,在生產的過程完全不能沒有微影機台。具體地說,由於日本Nikon公司幾乎掌控了所有LTPS TFT生產用的微影設備,這次位在受災地宮城的Nikon Precision因為受創較為嚴重,到目前為止,還在苦於零件不足,無法達到預期中的機台生產數量。


現在,日本、台灣、南韓三地的面板製造商,都在計劃投資第六代(1500mm×1800mm)的LTPS生產線。南韓的Samsung Mobile Display和LG Display、日本的Sharp和TMD、台灣的友達光電及奇美電子(奇美為有機EL面板生產線)等等,一半以上的原料和設備仰賴日本提供,不過這幾家面板製造商所需要的中小型面板使用的微影設備,今年要如期取得恐怕有些令人擔憂,新廠的建立進度可能因此延遲,而這個問題的影響甚至可能持續到明年。


相關文章
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
Arduino新品:UNO SPE擴充板,隨插即用UNO R4實現超高數據傳輸、即時連結
以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統
推動未來車用技術發展
節流:電源管理的便利效能
相關討論
  相關新聞
» 3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」
» 微軟發表新一代零水冷資料中心設計 樹立永續科技新標竿
» Intel Foundry使用減材釕 提升電晶體容量達25%
» 默克在日本靜岡建設先進材料開發中心 深化半導體創新與永續發展
» AI助力創新光學顯微鏡 觀察高速腦神經功能影像


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.52.14.173.116
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw