《封面人物　美商3M台灣子公司工業及汽車產品技術部主任張志宏》

在本次SARS疫情中在一次聲名大噪的3M，已經是一家歷史悠久的國際性大廠，該公司之所以能夠永續經營的秘訣就在於時時保持技術的領先；超過一世紀的公司歷史，在更迭有如潮起潮落般迅速的高科技產業，其對於技術與研發的投入，實在是一種傲人的成就。

在平面顯示技術迅速發展的近幾年，包括PDP（電漿電視）、LCD顯示器、Touch Panel（觸控式面板）的玻璃基板與IC、機構之間的接合也隨著產品輕薄短小的需求在技術上有了更高的要求，3M台灣子公司工業及汽車產品技術部主任張志宏表示，該公司因應市場趨勢而發展出的各項接合技術與材料，除了接合之外，分別具備有導熱與導電的功能。

在具備導熱功能的接合膠方面，張志宏指出，該產品主要是應用在PDP電漿電視上，一般電漿電視的構造是利用兩片玻璃基板之間注入螢光材料與惰性氣體，利用電激的方式發光，而接合膠的應用就在將玻璃板與屬於機構部分的鋁框作接合。由於PDP以大型化為主，尺寸多在40吋以上，所以接合膠的強度就是相當重要的重點；另外，PDP的主動發光模式也產生散熱的問題，3M的接合膠就具備導熱的特性，可以迅速地將面板發出的熱傳導到接合膠後方的鋁框，再進一步的將熱量迅速地導散。

另外，具備導電功能的接合膠則是利用在LCD顯示器與觸控式面板上，該產品稱異方性導電膠（ACF），主要應用於倒裝晶片與玻璃的連接上。但是，傳統的ACF有一個重要的缺點，即內部導電粒子的分佈是無序的。所以導電粒子存在於兩個連接面間，且呈不均勻狀態分佈，而這會導致開路或短路，也可能導致接觸電阻的不同。因此，理想的倒裝晶片互聯材料其導電粒子的分佈應是均勻的，以保証在每個焊盤上的數量相同。

張志宏進一步說明，3M利用矩陣式排列（Grid Array）技術，讓導電粒子的排列在加熱壓合後依然呈現均勻的排列狀態，該公司將此產品稱為ZAF。而其加熱壓合僅需3～5秒與180℃的溫度，相較於目前一般的15秒與190℃的溫度需求，加速了製程所需時間，對廠商的量產能力更有進一步的提昇。

對於未來的發展，張志宏表示，目前COG（Chip On Glass）製程的接合市場90％掌握在日商手上，不過因應產品的發展趨勢未來將走向COF（Chip On Film）薄膜覆晶接合技術，3M除了接合材料之外，也掌握有COF的軟性電路板技術，兩相整合必有1＋１大於2的效果。