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半導體AOI設備研發主管與檢測工程師的必修課
當先進封裝技術演進至以CoWoS、EMIB、Foveros為基礎的2.5D/3D封裝，並結合 HBM邁向以FOPLP為主的CoPoS架構，和CPO共同封裝光學時，封裝的幾何複雜度已逼近物理極限。
隨著特徵尺寸微縮至2μm以下、玻璃基板（TGV）逐漸取代傳統有機材料，從圓形到方形面板、從微米級微縮到CPO光學對位，傳統的AOI系統便須面對極淺景深、隱藏缺陷與巨量影像數據的挑戰，將難以在現有的生產節拍下達成次微米級的檢測要求。
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