CTIMES- 英特爾玻璃基板技術突破將於2026年實現量產

在 AI 晶片追求極致性能的道路上，傳統的有機載板（Organic Substrate）已逐漸觸及物理極限。英特爾（Intel）強調其在「玻璃基板（Glass Substrate）」技術上的突破，並重申將於 2026 年實現量產。這項被業界視為「封裝革命」的黑科技，不僅能提供前所未有的布線密度，更具備優異的散熱效能，無疑是英特爾在先進封裝戰場中，用以拉開與台積電、三星差距的神祕武器。

隨著生成式 AI 參數邁向兆級規模，單顆晶片已無法承載海量運算，多晶粒（Chiplet）整合成為必然趨勢。然而，目前主流的有機材質在面對超大尺寸封裝時，極易因受熱不均產生翹曲（Warpage），導致微小的錫球接點斷裂。

英特爾開發的玻璃基板具備超高平整度與更低的熱膨脹係數（CTE）。玻璃的特性使其與矽晶圓的物理性質更為接近，即便在極端高溫下也能保持結構穩定。這意味著晶片設計者可以在單一封裝中塞入更多的運算單元與 HBM 記憶體堆疊，而不必擔心結構毀損，成功解決了高效能運算（HPC）晶片「越做越大」的穩定性難題。
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