《突破先進封裝AOI瓶頸！次世代製程的5大關鍵檢測策略》

圖一

半導體AOI設備研發主管與檢測工程師的必修課

當先進封裝技術演進至以CoWoS、EMIB、Foveros為基礎的2.5D/3D封裝，並結合 HBM邁向以FOPLP為主的CoPoS架構，和CPO共同封裝光學時，封裝的幾何複雜度已逼近物理極限。

隨著特徵尺寸微縮至2μm以下、玻璃基板（TGV）逐漸取代傳統有機材料，從圓形到方形面板、從微米級微縮到CPO光學對位，傳統的AOI系統便須面對極淺景深、隱藏缺陷與巨量影像數據的挑戰，將難以在現有的生產節拍下達成次微米級的檢測要求。

面對方形面板邊緣成像失真、高密度結構檢測速度、以及材料內部隱藏缺陷，設備商與檢測工程人員該如何見招拆招？

為協助設備商與檢測工程人員見招拆招，全新《突破先進封裝AOI瓶頸！次世代製程的5大關鍵檢測策略》白皮書現正開放免費下載，助攻業者全面升級製程良率。

這份白皮書深入聚焦CoWoS、CoPoS、HBM與CPO異質整合的檢測瓶頸，並首度公開四大核心解方：包括利用高速液態鏡頭與景深合成演算法破解淺景深限制、透過FPGA晶片實現相機內建客製化平場校正、導入短波紅外線（SWIR）相機識別異質材料內部裂痕，以及運用FPGA分散式視覺架構釋放工控機（IPC）運算負擔。內容兼具技術深度與實務應用，是機器視覺工程師、AOI研發主管及封測廠品質控管從業人員不可錯過的必修課。

另外，完整問卷並成功下載白皮書，即可獲得豐富好禮的抽獎資格。包含前100名成功填寫並通過審核可直接獲得早鳥禮「電子咖啡兌換券」乙張。此外，所有合規參加者皆有機會抽中「Acer宏碁XV272UW2 27型IPS 2K 240Hz電競螢幕」或「DJI Neo 2空拍機」。

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