[COMPUTEX] xMEMS聚焦邊緣AI散熱 展出全矽微型氣冷式主動散熱晶片

以MEMS揚聲器打響名號的知微電子（xMEMS Labs），今年首度現場COMPUTEX展場，要讓更多的用戶與業者近距離體驗以矽薄膜為核心的創新技術的性能。今年的亮點則是「μCooling」：全球首款全矽微型氣冷式主動散熱晶片，要搶攻以智慧眼鏡為主的邊緣運算（Edge AI）應用散熱商機。

μCooling晶片主打可直接整合於晶片級系統中，採用固態壓電MEMS架構，無馬達、無軸承、無機械磨損，具備靜音、無震動、免維護且長期穩定運作等優勢。在現場的實機展示中，可將系統運作溫度大幅降低10℃，並減少高達26% 的平均熱阻，非常適合智慧眼鏡等輕薄型智慧裝置與邊緣運算硬體散熱。

現場展示的型號為XMC-4800 "Top Venting"（頂部排氣型）。該散熱晶片尺寸僅有9.93 x 14.35 x 1.13mm，重量不到300毫克，能提供高達1200 Pa的靜壓與 每秒47毫升（47 cc/s）的氣流量，特別適合在空間極度受限的緊湊裝置內部進行精準散熱，同時還兼具雙向氣流（Bi-Directional Airflow）調度能力。
...
...

使用者別	新聞閱讀限制	文章閱讀限制	出版品優惠
一般使用者	10則/每30天	0則/每30天	付費下載
VIP會員	無限制	25則/每30天	付費下載