台達近期參與NVIDIA GTC 2025,除了展出AI世代的全方位電源和液冷解決方案,能為搭載NVIDIA技術的AI和HPC資料中心,提升效能並兼具節能;同時結合Omniverse與 Isaac Sim平台,無縫整合虛實產線,為多元的製造應用提升生產力和彈性。
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台達董事長暨執行長鄭平表示:「台達致力於提供智慧、高效的解決方案,與客戶攜手合作,加速AI產業的發展,同時推動環境永續。」今年GTC台達展出創新的AI資料中心電源及散熱方案,包括最新機架式高功率電容模組和1.5MW液對液冷卻液分配裝置等一系列產品,其中許多是與NVIDIA合作設計,用以支援其下一代GPU架構。
其中由台達與NVIDIA合作設計的全新高壓直流(HVDC)輸電方案,提供突破性的電源供應能力,幫助資料中心管理者解決在傳統AI資料中心,伺服器通常占用3/4的機架空間,導致留給電源、高功率電容系統等空間有限的難題。
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