根據WSTS統計，18Q2全球半導體市場銷售值1,179億美元，較上季(18Q1)成長6.0%，較去年同期(17Q2)成長20.5%；銷售量達2,537億顆，較上季(18Q1)成長6.6%，較去年同期(17Q2)成長10.0%；ASP為0.465美元，較上季(18Q1)衰退0.6%，較去年同期(17Q2)成長9.5%。

圖一 : 2018年台灣IC產業產值統計結果。

18Q2美國半導體市場銷售值達250億美元，較上季(18Q1)成長3.1%，較去年同期(17Q2)成長26.7%；日本半導體市場銷售值達102億美元，較上季(18Q1)成長5.7%，較去年同期(17Q2)成長14.0%；歐洲半導體市場銷售值達110億美元，較上季(18Q1)成長1.8%，較去年同期(17Q2)成長15.9%；亞洲區半導體市場銷售值達717億美元，較上季(18Q1)成長7.7%，較去年同期(17Q2)成長20.1%。其中，中國大陸市場408億美元，較上季(18Q1)成長13.3%，較去年同期(17Q2)成長30.7%。

工研院產科國際所統計2018年第二季(18Q2)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣6,382億元(USD$21.0B)，較上季(18Q1)成長5.8%，較去年同期(17Q2)成長11.5%。其中IC設計業產值為新台幣1,622億元(USD$5.3B)，較上季(18Q1)成長18.2%，較去年同期(17Q2)成長7.7%；IC製造業為新台幣3,530億元(USD$11.6B)，較上季(18Q1)衰退1.2%，較去年同期(17Q2)成長15.4%，其中晶圓代工為新台幣2,987億元(USD$9.8B)，較上季(18Q1)衰退1.2%，較去年同期(17Q2)成長11.5%，記憶體與其他製造為新台幣543億元(USD$1.8B)，較上季(18Q1)成長15.8%，較去年同期(17Q2)成長42.1%；IC封裝業為新台幣870億元(USD$2.9B)，較上季(18Q1)成長15.2%，較去年同期(17Q2)成長5.5%；IC測試業為新台幣360億元(USD$1.2B)，較上季(18Q1)成長8.4%，較去年同期(17Q2)成長7.5%。新台幣對美元匯率以30.4計算。
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