LTCC材料特性與優勢

LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramics）低溫共燒陶瓷技術是以陶瓷原料為主，內外層電極可分別使用銀、銅、金等金屬，在攝氏900度以下的燒結爐中燒結所形成之整合性陶瓷元件。由於可將被動元件及其他相關主動元件整合於同一元件模組上，除具備SIP（System In Package）的系統整合概念外，並具有體積小、高頻、穩定性高等特點。

多層低溫共燒陶瓷技術具有整合主動元件或模組及內埋被動元件的能力，LTCC能整合並內埋各種微波電路、混合信號電路、類比、數位、DC及控制電路，並且以Via作成各個電路的隔離以避免EMI干擾問題，並能同時達到模組縮小化及降低零件成本的要求。
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