「系統級封裝（system-in-package；SIP）」技術目前已經是一種高產量的技術。消費性行動裝置的設計業者現在正面臨三種選擇：SIP、SoC，或依照傳統做法使用一個以上的晶片與封裝技術，這種做法簡稱為「分離法」。SIP是將兩個或更多個晶粒（dice）整合在一個封裝之中；SoC是將處理器單元、記憶體、類比訊號單元全部整合在單一晶粒中。SIP的體積大小可以製作成和SoC相當。分離法所佔據電路板的空間最多，它將不同的功能做區塊分割，並將這些區塊分別置於不同個晶粒與封裝之內。

如果是為了降低成本，那選擇SoC整合是正確的，縱使在目前看來，要將所有的技術都整合到單一晶片中，可能還言之過早。例如：Staccato公司的「超寬頻（ultrawideband；UWB）」晶片就是使用SoC技術，他們打算以低單價、小體積的策略瞄準無線USB裝置的市場。不過，其它公司想從事這種設計會遇到一些困難。目前Staccato的SoC晶片可以支援藍芽的第一頻帶群（band group 1）和WiMedia無線USB 1.0主機端（host）和裝置端（device）之功能，且包含射頻電路，因此不需要額外添加功率放大器。這表示1-GHz的寬頻傳收器必須以CMOS來實現，這就是困難之所在。

更困難的是，還要能夠支援藍芽的第六頻帶群，因為預估2007年的UWB市場需要6GHz。所以，這不只要使數位處理器的傳輸率加快，還要能夠將6GHz的UWB射頻模組以CMOS實現。晶圓製程雖然可以協助解決一些問題，但是設計團隊還必須自行改善不成熟的射頻特性描述模型，並充份發揮它的功能。
...
...