經濟日報報導,由台灣電路板協會(TPCA)舉辦的台灣電路板國際展覽(TPCA Show)於10月30日起登場三天,此次展覽首度加入表面黏著產業,規模為歷年最大,已躍升全球第2大專業展覽,估計吸引上、下游逾8萬人次參觀。
台灣電路板國際展覽雖才數屆,已從台北世貿展覽中心二館擴大到一館,主要是因為此次表面黏著(SMT)、組裝(as-sembly)業者共同展出,共有300家廠商展出1200個攤位,無論面積、參展家數均是歷年之最,並僅次於日本JPCA Show在2003年6月舉辦的1260攤位。
TPCA並在今年論壇中,有別於以往TPCA理事長擔綱演說台灣印刷電路板(PCB)產業現況,而邀請全球手機大廠摩托羅拉(Motorola)先進材料科技實驗室主持人,以「手機系統趨勢預測零組件未來之發展方向」為提發表開幕演講。
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