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不畏Thunderbolt USB3.0集線器市場再添新角

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筆記型電腦的輕薄風潮越吹越烈,這些採取超輕薄工業設計的產品,將更依賴周邊擴充連接功能的擴充基座,以支援各式各樣的I/O接頭。挾完備設計以及幾乎可連接至每一個PC I/O埠的廣大滲透性,USB集線器一直都有穩定市場。在最新規格的USB3.0市場方面,隨著裝置端(Device)出貨量達到一定數目,且主機端(Host)支援情況逐步明朗的狀況下,提供轉接功能的USB3.0集線器(Hub)控制晶片將成為下一波市場焦點。


圖一 : SMSC應用拓展協理趙彥隆
圖一 : SMSC應用拓展協理趙彥隆

綜觀USB HUB市場,在USB2.0時代,出貨量近一半為SMSC市場,其次則為台灣廠商創惟、安國。在USB3.0規格公佈之後,一如裝置端市場般多出許多新進對手,最早推出集線器晶片產品者是大威盛集團旗下威鋒電子,第二進入市場的則是德州儀器(TI),以及原智原子公司原昶(現合併至昇邁),這些公司過去在USB2.0市場並無集線器經驗。目前投入USB3.0集線器晶片市場者,只有SMSC和創惟科技二者擁有2.0至3.0的跨版本經驗。眾所周知,USB3.0產品的相容性測試困難度相當高,身處主機端與裝置端的中介地帶,集線器控制器產品相容性更是難中之難,市場占有度以及推廣經驗相形更加重要。


SMSC應用拓展協理趙彥隆表示,可攜式裝置為了造型與輕量設計,雖然利於攜帶,但在家中或辦公室等移動性低的使用場合,仍然需要完整的PC體驗,如:多個USB連接埠連接滑鼠鍵盤,或連接外接式硬碟、多重螢幕等速度需求不同的體驗。目前業界標準的集線器控制器產品是4個USB3.0埠,唯SMSC發表新品中,其中一款採取混合式設計,在標準4個USB3.0埠之外再加上3個USB2.0連接埠,可針對不同速度需求給予最恰當與合乎成本的選擇。
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