[專欄]物聯網的瞎子摸象

早於2013年、2014年，Intel、TSMC等大廠就紛紛力拱物聯網（IoT），或許半導體大廠早就看出半導體需求即將轉緩，必須有新的終端需求刺激，但看來緩不濟急，半導體產業開啟了一連串的整併，Intel併Altera、NXP併Freescale、Dialog併Atmel等等。

圖一 : 產業對物聯網市場的探索可說是充滿活力，但目前各項串連仍屬局部，看來各業者各自努力探索、聯合探索的行動，仍會持續一段時日。

為了探索物聯網市場，每個業者使用不同的方法，Intel、Linear、MediaTek等擁抱Maker圈，推出盡可能相容、相仿於Arduino的開發板，如Intel推出Galileo、Linear有Linduino，MediaTek有LinkIt ONE等。

開發板只是好入門、上手，但日後很可能直接以此為基礎生產銷售物聯網產品，因此Intel再提出Edison，Samsung也提出3款ARTIK，MediaTek也有LinkIt Assist等，用晶片製造與封裝技術，讓物聯網的核心系統盡可能小型化，更貼近商品化產品的生產需求。
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