Ansys正聯合Macnica Galaxy與Supermicro和NVIDIA合作 ，提供統包式硬體，為Ansys多物理模擬解決方案提供無與倫比的加速。透過硬體及軟體的組合，Ansys客戶能夠以高達1,600倍的速度解決更大、更複雜的模型。透過在Supermicro及NVIDIA的技術執行時，Ansys解決方案可縮短上市時間，並推動針對各種應用進行更強大的設計探索，包括汽車碰撞測試、外部空氣動力學、航空航太燃氣渦輪機引擎和5G/6G天線和生物製藥開發。

圖一 : 利用Ansys HFSS進行5G天線模擬，準確評估天線放置的影響的效能

要充分利用多物理模擬，需要將不同類型的物理求解器與一系列硬體選擇整合，每種都提供獨特的效能優勢。然而，為多物理模擬調整和設定正確的硬體是一項複雜的工作，可能會顯著影響效能、成本和生產力。統包式自訂硬體解決方案，同時具有CPU，GPU，互連和冷卻模組，讓工程師能夠更有效率地執行預測準確的模擬。

Ansys和Supermicro之間的協同測試中發現複製在一個NVIDIA GPU上執行的Ansys Fluent和Ansys Rocky的效能，將分別需要1,500個和480個CPU核心。在一個NVIDIA GPU上執行的Ansys Perceive EM可實現與1,000,000個以上CPU核心相同的效能。
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