AI重構2026年科技新格局 加強滲透基礎建設轉型

迎接全球AI科技日新月異，加速產業轉型步伐，也帶動用電需求成長，更加深泡沫疑慮。針對TrendForce近日整理2026年科技產業重構新格局，也特別聚焦晶片散熱、液冷伺服器與儲能系統等發展，將加強滲透並推進AI基礎建設轉型。

圖一 : TrendForce近日整理2026年科技產業重構新格局，也特別聚焦晶片散熱、液冷伺服器與儲能系統等發展

由於2026年受惠於北美大型CSPs提高資本支出，以及各國主權雲興起，對AI資料中心建置需求旺盛，預估全球AI伺服器出貨年增率將逾20%，刺激AI晶片逐鹿戰升級。算力提升將促成單晶片熱設計功耗（TDP）從NVIDIA H100、H200的700W，上升至B200、B300的1,000W以上或更高。

伺服器機櫃亦須以液冷散熱系統對應高密度熱通量需求，推升2026年AI晶片液冷滲透率達47%、Microsoft亦提出新一代晶片封裝層級的微流體冷卻技術。整體而言，AI伺服器短中期市場仍以水冷板液冷為主，CDU架構將自L2A（Liquid-to-Air）轉向L2L（Liquid-to-Liquid）設計，長期則朝更精細化的晶片級散熱演進。
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