東煒X DHL北台灣頂規物流園區　強化半導體供應鏈韌性

以清水模建築美學著稱的東煒建設，近年來積極拓展營運觸角並導入一條龍的建築整合服務，持續深化東煒商用事業體佈局。耗時近4年、投入近20億元的桃園大園「東煒國際物流園區」於今（7）日舉行落成典禮，正式宣告於2024首季落成營運！

圖一 : 耗時近4年、投入近20億元的桃園大園「東煒國際物流園區」於今（7）日舉行落成典禮，正式宣告於2024首季落成營運！

桃園市長張善政表示：「東煒國際物流園區鄰近桃園航空城，極具國際代表性，相信接下來將吸引更多企業進駐，創造更多優質就業機會，帶動城市快速發展！」經濟部長官也表示「桃園身處國際半導體聚落重鎮，更為對接世界的窗口，感謝東煒與DHL共同壯大台灣半導體產業生態系。」

該園區位處海陸空交通樞紐，將有效降低配送成本，充分滿足半導體產業多突發性的物流需求。其中8,200坪的廠房面積，將整合再生能源與永續智能管理，打造廠區4大亮點，包含領先業界的挑高近10m與每平方米1,200kg超高載重，創造多元彈性應付半導體多樣的零組件、產線設備與成品倉儲；輔以高安全係數建材與完善消防設備，有效避免火災損害的發生；預留空調機房及設備空間、設置大型吊裝口所需設備平台，更有安全設備與供電的增設選項。
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