IBM推出SOI銅製程新款AS/400e系列伺服器

IBM表示，為因應企業在電子商業時代對伺服器高效能的龐大需求，IBM日前推出運用SOI(silicon-on-insulator, 矽絕緣層)銅製程技術的新款AS/400e系列，效能較既有產品提高至少30%。此外，新款AS/400e也已開始支援XML，應用市場將可擴及行動電話及掌上裝置等無線傳輸領域。IBM期望透過在AS/400的技術、產品與應用上不斷地推陳出新下，為經歷市場考驗達12年之久的AS/400伺服器家族注入新活力，也為全球70萬名AS/400企業用戶提供e世代的最佳利器，新款AS/400e全球現今已有200名客戶案例。

圖一 : IBM AS/400e系列(圖片來源︰IBM網站)

IBM指出，應用於電子商業時代的伺服器，強調高效能的工作能力。有鑑於此，半導體業者就不斷研發處理器製程，亦即電晶體及連接線路的改良。IBM繼1998年以銅製程技術取代鋁作為晶片連接線路的材料，藉此加強導電性而提升晶片效能之後，同年又推出SOI新技術之晶片，並在短短18個月內，將此一創新技術導入AS/400e新問世的高階產品線，包括820、830與840等，也成為業界首先將此技術成功產品化的製造商。

SOI微處理技術是在處理器內的電晶體上額外增加一層矽與矽氧化物，形成一個獨特的「絕緣層」 (blanket of insulation)，讓它們的運算速度更快，消耗功率更低，將可以保護晶片上數百萬個電晶體，並且減少一些有害的電氣效應。如此的絕緣設計將可使其效能較既有CMOS晶片提高至少30%，同時也可減少電流漏損比例而解決耗電問題。
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