在本年度的半導體設備暨材料展（Semicon Taiwan 2003）中，除了有來自全球各地半導體設備與材料業者的最新產品與技術之展出，主辦單位亦規劃了一場以晶圓與IC封裝測試技術、市場發展為主題的半導體產業尖端論壇，邀請到全球第一大半導體封測業者Amkor美國總公司營運執行副總裁Bruce Freyman來台與國內業者分享目前半導體封測技術的趨勢與挑戰。隨同來台的Amkor企業傳播（Corporate Communications）副總裁Jeff Luth表示，除參與Semicon Taiwan 2003的半導體產業尖端論壇，Amkor亦首次在台灣舉辦的與本地客戶與媒體交流的小型聚會，發表該公司的技術產品藍圖與在台灣、中國大陸等大中華區市場的策略遠景。

成立於1968年的Amkor與亞太地區市場的關係歷史悠久，除在南韓、菲律賓、日本等地有分公司與廠房的設立，也於2001年在台灣以併購上寶半導體與宏測科技的方式，成立台灣分公司艾克爾國際科技，近年更看好中國大陸地區市場的發展性，在上海成立分公司與大型封測廠；Jeff Luth表示，雖然全球半導體市場景氣近年來出現衰退，但以目前情況看來已逐漸好轉，尤其是IC產業發展蓬勃的台灣地區，相信將在亞太區市場扮演越來越重要的角色。而由於面臨台灣封測業者如日月光、矽品等的強力競爭，在全球半導體封測市場居龍頭地位的Amkor在台灣的表現一直不盡理想，Jeff Luth表示，半導體封測市場的競爭並非訴求價格戰的零合遊戲，具備堅強的技術實力是決勝的關鍵條件，Amkor目前雖然在台灣的市佔率仍有一段需要努力的空間，Amkor仍有信心隨著本地IC設計業者對於高階封測製程需求的成長，以具備專利的多樣化技術與全球性的支援服務，拓展在專市場的佔有率。

目前Amkor在封裝業務部分，在覆晶封裝（Flip Chip）、晶片尺寸級封裝（CSP）與系統級封裝（SiP）等高階技術上一直具備領先地位，亦將技術觸角延伸至微機電系統（MEMS）與影像感測器封裝領域，近來在台灣除獲得多家數位相機、相機手機模組業者下單，亦為德州儀器的DLP（數位光源處理）產品設置封裝代工生產線，成長性看好。在測試業務部分，Amkor則提供RF、混合訊號與一般邏輯、記憶元件與等領域的測試，並持續開發具備更高效率的SoC測試技術；此外，Amkor亦注重新一代封裝材料的研發與成本的降低，提供客戶更具經濟效益的服務。Jeff Luth表示，為表達對台灣市場的重視程度，未來Amkor將與台灣的IC設計業者、晶圓業者與相關媒體增加交流的機會，以更深入了解本地客戶的需求所在。

《圖一　Amkor企業傳播副總裁Jeff Luth》