隐约记得电影的闪灵杀手，曾是魔王的帮手后来却成为对手。日前与一位创投副总谈及评估是否要投资一家系统单芯片（System on Chip；SoC）公司，对其未来发展前景十分看好，并认为将是芯片设计产业之发展方向。

观诸现今全球网络通讯芯片产业，ADSL Modem在2003年走向系统单芯片，Cable Modem则更早在2002年便有系统单芯片，时至2004年，ADSL2＋亦见系统单芯片解决方案，而热门的WLAN已有Broadcom与Atheros等公司推出系统单芯片。

随着晶圆代工制程与良率改进，电路设计技术能力之提升，使得芯片之整合速度进展神速，芯片组就如同绿巨人般不断吃掉周边芯片与被动组件长大茁壮成为系统单芯片。过去一个WLAN芯片组，以Conexant（Intersil）为例，2000年的Prism2为5个芯片，到了2002年的Prism3整合成3个芯片，周边之被动组件也不断被整合到芯片组，使其组件数目从上百个，快速降到20个不到，现在打开WLAN 网络卡内部电路板上的芯片，其精简程度绝对令你惊讶。

全球芯片厂商络绎不绝的推出系统单芯片，姑且不论对芯片产业之冲击，在此探讨对于网络通讯设备产业产生的冲击，特别是台湾已是全球网络通讯设备产业之生产重镇。截至2004年第二季，台湾DSL在全球生产占有率达七成，而WLAN更达到八成以上，系统单芯片对于设备产业之影响，十分令人值得深思。

先来看看光明面，一个系统单芯片代表的意涵是研发之简化、良率的提高、制程的加速与产品小型化。进一步说明，由于芯片组之高度整合化，芯片厂商亦提供Total Solution，研发人员不会再被研发所苦，其次电路板上之被动组件越少，产品的故障率越小，使产品良率进一步提高，品管人员可乐得轻松，最后SMT打线时间减少，加速生产流程，生产人员的事情简单多了。因此系统单芯片将对于设备制造商之好处似乎是显而易见。

然而，水可载舟，亦可覆舟，正所谓祸福相倚，从事情的黑暗面来看，一个系统单芯片代表的是设备厂商之价值被取代。过去台湾厂商从OEM代工发迹，在价值活动上提供纯制造服务，而后随着技术能力的提升，台湾厂商加入设计价值成为ODM，而ODM也为台湾厂商注入另一波产值的成长动力。

而今系统单芯片的出现，使得过去设备业者所赖以维生的整合与设计的ODM能力正被芯片业者所取代，因为系统单芯片何以称为「系统」单芯片，正是因为此芯片已提供系统之功能，而设备业者只需将它打在电路板即可。此事之冲击，一是代表竞争者将更多，因为有了系统单芯片，任何具备产能之业者，都可轻易跨过进入门坎，二是因为设备厂商之设计价值遭到压缩，原本的ODM又要回到OEM的老路。

下一步的因应之道为何？或许有几个发展方向值得深思，一是寻求新的价值，以手机为例，设备厂商进一步提供ID Design与强化软件Application等能力，二是坚守制造本行，追求更大之规模经济，朝向EMS模式发展，其产品系以高度标准化产品为主，三是强化整合能力，整合产品相关功能如DSL整合VoIP与Wireless等以维系价值。（作者现为资策会MIC资深产业分析师兼研究经理）