半导体产业的发展虽然为台湾写下高科技史上辉煌光荣的一页，但在享受高科技产业发展成果的背后，其实许多环保后遗症也慢慢地暴露出来，即使政府与大多数厂商在环保的意识与观念养成上，皆堪称得上前卫先进，但相较于这些高污染物质对人类及环境的长久伤害，我们实际做得实在太少、太慢。

由于半导体的封装制程及印刷电路板(PCB)的电路焊接等过程，在考虑降低成本因素下，业者大多利用锡、铅等做为封装及焊接的材料。但是，要去除这些铅、锡等元素困难度高且不符合经济效益，加上国际间目前也缺乏共同认定的标准，因此，包括铅、卤等伤害性极高的污染问题，一直为各界所困扰。

台湾半导体产业链相当完整成熟，这也使得台湾的铅污染问题更加棘手，影响所及包括封装厂、封装设备厂、基板厂、主板厂、构装材料厂、IC厂、导线架厂等皆环环相扣，而为了响应此全球电子产品走向无铅化的环保趋势，国内的工研院不久前也组成「环保构装联盟」推动绿色构装，也有少数厂商已开始生产无铅相关产品。但是比起日本与欧盟已公布将分别在2004年及2008年全面禁用含铅半导体产品的魄力来看，我们在这方面的做为就显得不够积极。

日前在欧盟宣布将自2006年起禁止在电器或电子产品中采用铅、水银、镉等对环境有害物质之激励下，飞利浦半导体、意法半导体及亿恒科技等欧洲三大厂，联合宣布将共同提出一套可供定义与评估无铅半导体组件的标准，对此，我们给予高度的肯定；而站在国际化、全球化的角度来看，台湾政府及业者不能自外于此全球趋势，我们应尽速拟定目标与进度，并应加强资金的支持及技术的研发，这不仅攸关我们的生命与安全，同时也是台湾电子产业未来竞争力的另一考验点。