账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
凌华新款MXM模组MXM-AXe采用Intel Arc独立显示晶片
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2023年03月08日 星期三

浏览人次:【18498】

凌华科技(ADLINK)推出首款采用Intel Arc图形处理器的MXM(R3.1)Type A独立图形模组━MXM-AXe。该模组透过Intel Arc的硬体光线追踪功能、专用的AI加速器,并支援多达4个4K显示器,提升回应性、精确性和可靠性,适合对於图形处理、时间敏感要求高的边缘应用━例如博弈、医疗、媒体处理、交通等领域。

凌华新款MXM 3.1 Type A模组具备Intel图形处理器内建的硬体光线追踪、专用的AI加速器和AV1硬体编码,满足医疗、博弈等领域的AI图形工作负载。
凌华新款MXM 3.1 Type A模组具备Intel图形处理器内建的硬体光线追踪、专用的AI加速器和AV1硬体编码,满足医疗、博弈等领域的AI图形工作负载。

MXM-AXe搭载的Intel图形处理器提供多达8个Xe光线追踪核心、128个执行单元、4GB GDDR6记忆体、112GB/s记忆体频宽,支援8个 PCIe Gen4连接埠和4个4K显示器,最大图形总功耗(TGP)为50W。更重要的是,它是少见含有完整AV1硬体编码能力的图形处理器,展现比传统软体编码快4.4倍的编码速度,显着提高图形绘制能力,适用次世代图形工作负载。

凌华科技模组化电脑产品中心资深产品经理王俊杰表示:「随着边缘开发人员从整合式显卡转移到独立显卡,MXM-AXe让他们能够延续使用Intel完善的图形生态系统,例如用於人工智慧的OpenVINO和oneAPI(包括Intel Media SDK)等管理工具,皆是开发人员多年来惯用和仰赖的资源。」

凌华的MXM-AXe图形模组支援Intel Deep Link技术,可搭配第12代和第13代Intel Core处理器,在整合式GPU、独立式GPU和CPU之间自动分配工作负载,实现优异的性能和功耗效率。凌华也将提供MXM开发套件与COM-Express Type 6模组,让开发人员提高边缘创新的开发效率。

關鍵字: 模块  凌华 
相关新闻
凌华工业级迷你电脑与全机IP69K防水触控电脑双获台湾精品奖
凌华携手SimProBot推出Tallgeese AI地端工作站方案
凌华全新3.5寸单板电脑SBC35系列提升精巧效能
[自动化展] 凌华聚焦AI、绿能与移动机器人 展现智能方案实力
凌华MXE-230边缘运算平台整合Hailo-8 AI 现身自动化展
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BK8KR4YCSTACUKP
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw