面对物联网、人工智慧（AI）等趋势崛起，全球产业界面临多样少量、差异化的市场样貌。为了迎合未来客制化服务趋势，台湾唯一提供开放式半导体及电子系统供应链整合平台厂商━撷发科技结合逾180家合作夥伴，以特有的AI及电子层级 (Electronic System Level，ESL)系统设计流程，打造灵活运用的智能产业一站式服务平台，提供客户多元弹性的系统单晶片及系统设计/制造服务，此为全球首创的创新系统设计制造营运模式，以迎接下一波科技典范转移。

撷发科技总经理杨健盟认为，在现今强调数据为上的趋势下，软硬体协同优化成为提升价值的关键，以创新的系统设计制造营运模式为起点，提供多维度的智能产品设计及制造服务，打造「智能产业一站式服务平台」

撷发科技总经理杨健盟认为，在现今强调数据为上的趋势下，软硬体协同优化成为提升价值的关键。有监於此，撷发科技以创新的系统设计制造营运模式为起点，锁定大型IC、系统公司的高风险前瞻计画，中小型IC、系统公司，或是本身无IC、硬体设计部门却有需求的业者，提供多维度的智能产品设计及制造服务，打造「智能产业一站式服务平台」，此为全球首创的营运模式。此平台在培育多样化的生态系统、建立电子层级快速模拟虚拟原型（ESL Fast Virtual Prototype）系统设计、注入AI设计流程等三大核心竞争优势下，初期将针对区块链技术、车用电子系统及AI自动光学检测系统等领域需求为主要诉求，未来将会进入其他新兴智慧系统。

杨健盟说明，ESL系统设计流程会基於使用情境及客户需求将把目标系统以最优架构，设计出预定设计规格需求，如执行效能、耗电、输出入量（throughput）等。透过撷发科技自主开发的系统架构开拓工具软体，根据系统规范及IP库，自动合成出符合规格及成本的最隹化系统软硬体架构。

撷发科技在全球拥有180家以上的会员夥伴，依不同能力、地域及供应链位置可提供多样化的服务，并有超过100个IP在平台上架。而独特的品质管理及线上大数据分析系统，可提供顾客及夥伴最隹的品质及最即时的市场资讯，对IP提供者、晶片设计与制造、系统组装、软体及终端测试与组装，创造多赢契机。

对服务提供者来说，可藉由撷发科技的平台向外行销推广；对客户而言，可经由撷发科技的平台确认IP及服务的适用性，挑选符合自己设计需求及成本的解决方案，迅速将物美价廉的IP及各种服务整合在自家的IC及系统产品设计，不仅节省授权成本，缩短开发时程，加速产品上市时程，进而抢得市场先机。

从半导体、面板、PCB到物联网、自驾车、区块链，撷发科技皆可扩增优化平台，打造一个生态圈的整合服务平台，带领设计公司接轨全球市场。期许整合全球IC设计资源，带领台湾IC设计业重新站上巅峰，将触角伸及世界各地，赚进全球财。

撷发科技执行董事暨大中华区总经理黄克勤博士则指出，车联网市场前景庞大，在硬体、软体、大数据、生态系统等四大应用领域机会丰富，撷发科技与专攻电动车三电控制系统整合的联华聚能团队共同开发平台，希??结合车联网资料云平台、车厂、系统厂，建构汽车生态系统，提供大数据的AI服务，向智慧汽车新里程碑迈进。