根据全球10家主要硅晶圆材料供货商的统计，6、7月全球的硅晶圆材料供需已达平衡，结束长达四佃以来位过于求的困境，不过，由于厂商无力投资，预料明年将会出现缺货情况。

半导体景气的轮动，从晶圆代工产能满载最先点燃，现在再延烧到最上游的硅晶圆材料，预料明年全球半导体业将重现90年代初期长达三、四年的景气荣景。

根据日本外电指出，包括全球10家主要矽晶圆材料的统计，6、7月全球的矽晶圆材料需求大幅成长，总计单月的需求量达8吋晶圆330万片，这个需求量已达到全部厂商可以供应的产能上限。

这10家硅晶圆材料公司分别为美商休斯(MEMC)、日商信越半导体、小松电子、住友金属工业、东芝陶磁、NSC电子、三菱硅材料、德商Wacker化学、三菱多晶硅材料及德山等公司，其中前八家大厂已占全球硅晶圆材料市场的九成，另外，后两家主要是提供多晶硅材料，此次也列入统计之中。