继日前传出美国通讯组件大厂科胜讯(Conexant)公司有意收购全新光电公司股权外，近期全球最大异质接面双载子晶体管磊芯片(HBT)制造厂--美国的高平(Kopin)公司，也将参与胜阳光电公司投资。胜阳光电总经理刘福州证实高平已在日前胜阳的现金增资中，加入胜阳光电投资行列。刘福州坚持不愿透露高平到底取得多少股权，但持股比率不超过10%。

高平公司(Kopin) (摘自该公司网站)

高平是全球最大HBT磊晶片制造厂，据了解，投资胜阳光电，主要是看中胜阳光电开发的新世代HBT磊晶片，已接近完成阶段，这个材料，比磷镓化铟(InGaP)耐热效果更好，传输速度更快，且电压更低，有助于使新一代的HBT功能更强，更省电。