惠普科技(HP)与VerticalNet于23日正式宣布，两家公司将会以其几项软体产品加以合并，以制作出一个更具弹性的软体套件，给那些欲将其商业转换到网路上的公司使用。 HP E-speak软体部门经理Rajiv Gupta表示，此名为Open Services Marketplace的新软体套件预订将于今年底发行Beta版。

Gupta还说，对于特定的工作与商业伙伴来说，现行的商业交易机制内规，使得他们要加入新的伙伴或其交易都显得有些困难。而新的Open Services Marketplace软体将可使其易于加入新的伙伴及过程，而且也可制作出那些公司所提供的指引服务。