国际半导体产业协会（SEMI）今(14)日公布年度半导体产业矽晶圆出货预测报告中指出，2020年全球矽晶圆出货量将较去年增长2.4%，2021年将延续此成长力道，并可??於2022年攀至历史新高。

SEMI年度半导体产业矽晶圆出货预测报告中之2020全球矽晶圆1预估出货量。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「尽管受到地缘政治紧张情势，以及全球半导体供应链移转与新冠疫情的影响，今年矽晶圆出货量仍将稳定复苏。此外，疫情加速了全球企业IT以及服务的数位转型。我们看好未来两年持续成长。」

矽晶圆为打造半导体的基础构件，对於电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。矽晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸（1寸到12寸），半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。

上述所引述之所有数据包含原始测试晶圆（virgin test wafer）、外延矽晶圆（epitaxial silicon wafers）等抛光矽晶圆，以及出货予终端使用者之非抛光矽晶圆。