特殊工艺半导体商格罗方德（GF）近日与梭意科技(Soitec)宣布一项300mm射频绝缘上覆矽（RF-SOI）晶圆的供货为期多年的协议。梭意科技在设计和制造创新半导体材料领域同样身为全球市场的尖端。基於双方的长期合作夥伴关系，这份战略协议确保了晶圆供应，使格罗方德能在为下一代手机市场提供解决方案并发挥关键作用。两家公司的高层最终确认于本周通过虚拟签约仪式。

市场对於格罗方德先进的RF-SOI解决方案8SW的需求不断增长为促成这份晶圆供应协议的主要因素。8SW RF-SOI作为先进射频前端模组（FEM）平台，采用由梭意科技开发的先进的RF-SOI基板，具备性能出色的开关和低杂讯放大器，且经过了优化，在性能、功效和数位整合提供差异性组合，可满足当前和未来4G LTE及6GHz以下5G智慧手机设计人员和供应商的需求。

格罗方德的8SW RF-SOI的客户为6GHz以下5G智慧手机的主流FEM供应商。

格罗方德的移动和无线基础设施部资深??总裁兼总经理Bami Bastani博士表示：「当今市场上每十支智慧手机中就有八支采用了格罗方德制造的晶片，而且，随着产业向5G迈进，对我们射频解决方案的需求会持续??升。如果没有格罗方德和我们业界领先的专业射频解决方案，5G革新将无法实现。确保来自我们长期合作夥伴梭意科技的晶圆供应十分重要，这样就使格罗方德能够满足市场对我们5G解决方案不断成长的需求。」

梭意科技营运长Bernard Aspar博士表示：「我们设计生产的基板为制造电子行业所需的高性能和高可靠性半导体设备奠定了基础。我们在法国和新加坡都有生产设施，因而在设计制造先进基板方面，我们拥有全球最大的产能，可满足5G市场快速成长的需求。通过这项多年度协议，我们与格罗方德已经建立的合作夥伴关系能够得以持续，对此我们感到很欣慰。」

这份新协议建立在格罗方德与梭意科技之间牢固的合作夥伴关系基础上。2017年，针对格罗方德22FDX平台所需要的全空乏绝缘上覆矽（FD-SOI）晶圆，两家公司签订了为期五年的供货协议。制造於德国德勒斯登的格罗方德22FDX平台所获得的设计订单迄今已经实现了45亿美元营收，并交付给全球客户超过3.5亿个晶片。