工研院产科国际所统计2020年第三季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币8,670亿元(USD$28.1B)，较上季大幅成长15.6%，较去年同期成长20.1%。

其中IC设计业产值为新台币2,435亿元(USD$7.9B)，较上季成长29.6%，较去年同期成长30.9%；IC制造业为新台币4,805亿元(USD$15.6B)，较上季成长12.5%，较去年同期成长19.3%?

晶圆代工为新台币4,314亿元(USD$14.0B)，较上季成长12.7%，较去年同期成长21.1%，记忆体与其他制造为新台币491亿元(USD$1.6B)，较上季成长10.3%，较去年同期成长5.6%?

IC封装业为新台币990亿元(USD$3.2B)，较上季成长8.8%，较去年同期成长5.9%；IC测试业为新台币440亿元(USD$1.4B)，较上季成长1.1%，较去年同期成长11.1%。新台币对美元汇率以30.9计算。

工研院产科国际所预估，2020年台湾IC产业产值可达新台币32,185亿元(USD$104.2B)，较2019年成长20.7%。其中IC设计业产值为新台币8,503亿元(USD$27.5B)，较2019年成长22.7%；IC制造业为新台币18,167亿元(USD$58.8B)，较2019年成长23.4%，其中晶圆代工为新台币16,332亿元(USD$52.9B)，较2019年成长24.4%，记忆体与其他制造为新台币1,835亿元(USD$5.9B)，较2019年成长15.0%；IC封装业为新台币3,790亿元(USD$12.3B)，较2019年成长9.4%；IC测试业为新台币1,725亿元(USD$5.6B)，较2019年成长11.7%。

(新台币对美元汇率以30.9计算)