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TPCA成立半导体构装委员会 促半导体、封测大厂共创共好
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2022年07月19日 星期二

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因应半导体产业高速发展,制程上也走到物理极限,小晶片Chiplet、异质整合等後段先进封装的突破成为後摩尔时代下的发展动能,IC载板也将扮演关键零组件的角色。为了加深PCB与半导体的链结,今(2022)年TPCA(台湾电路板协会)正式成立半导体构装委员会,作为载板与半导体间的技术与资讯交流平台,期盼整合产、官、学、研力量,打造高阶载板自主的生态系,为巩固台湾半导体生态系的国际地位而努力。

首次半导体构装委员会会议,与会先进与专家共同合影,象徵产学研携手合作,致力PCB与半导体的跨业整合,共创台湾产业与经济发展的新局面。
首次半导体构装委员会会议,与会先进与专家共同合影,象徵产学研携手合作,致力PCB与半导体的跨业整合,共创台湾产业与经济发展的新局面。

该委员会首任召集人为景硕科技陈河旭执行长,??召集人为南亚电路板??总经理江国春及牧德科技董事长汪光夏,在载板三雄欣兴、景硕、南亚电等大厂支持下,已吸引Intel、日月光、西门子、牧德、台光、台??、长兴材料、东台、迅得等海内外大厂纷纷加入,委员会成员涵盖晶片、载板、封测、材料、设备、软体、法人等领域。

工研院产科所研究经理江柏风指出,如今伺服器、车用电与工业航太等应用已是半导体未来具高成长动能的市场,台湾因为拥有强大半导体产业链,涵括从IC设计、晶圆代工到封装测试等,都有标竿企业在全球占有一席之地,IC载板三雄在国际表现上也是有目共睹。继2021年台湾IC产业突破新台币4兆元、成长率高达26.7%,IC载板同年成长率也高达33.1%,预估今年IC与载板产业可??皆以双位数成长率持续茁壮。

面对全球强权纷纷以国家战略积极布局半导体产业,台湾半导体供应链须强强联手,以大带小的方式,部署先进制程自主生态系,以确保国际竞争力,PCB产业更须要国家型政策计画支持。江柏风认为,依TPCA今年提出电路板产业高值低碳的愿景,期??透过载板引领,在政府、法人的支持下,达到关键材料及设备的自主化,并分别於技术上突破IC载板细线、讯号桥接及高密度叠板等瓶颈。当PCB及载板的能量提升,势必能协助台湾的半导体产业稳固其在全球竞争中的领先地位。

陈河旭也在此首度召集举行的会议上指出,未来半导体构装委员会将以4大策略建构载板的高阶制造自主生态系,分别为:

1. 链结国际先进技术:串联IMPACT(国际构装暨电路板研讨会)平台,引进国际大厂来台交流,提升台湾的研发能量。

2. 设备自主、材料在地化:分别从系统面、设计面着手促成水平与垂直整合开发、搭建验证平台,提升台湾在地载板设备与材料附加价值。

3. 成立低碳设备联盟:由产官协力打造低碳技术或解决分案的验证场域与示范案,有效降低供应链的碳排放量。

4. 培育高阶人才:与大专院校进行产学合作,如载板学分班、优秀论文竞赛、硕博士认养计画等,以降低产学落差,充实产业人才库。

为了串连半导体产业,这次会议也特别邀请IMPACT担任荣誉主席的清大动机系讲座教授江国宁,与半导体产业链企业先进共同叁与。IMPACT为IEEE-EPS和IMAPS两国际学会授权认可,规模仅次於美国ECTC的亚洲最大的国际半导体构装研讨会。江国宁表示:「载板技术革新是推动半导体发展的动力,期勉IMPACT与半导体构装委员会可更深入合作,为下世代先进技术超前部署。」

预计於今年10月26~28日举行的TPCA Show期间,也将以IC载板为主轴,囊括台湾载板三雄欣兴、景硕、南电,与奥地利先进载板制造商AT&S等,共有超过430家海内外知名企业品牌叁展,可见台湾半导体生态系的影响力;且在同档期的IMPACT研讨会加持下,将开启更多对话交流,创造彼此「共好」的效益。

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