在规模持续扩大的半导体市场中，5G、人工智慧和高效能运算等应用推动材料解决方案的发展，以应对先进封装领域日益增长的需求和挑战。半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏於 2022 台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）推出多款提升装置效能的创新产品，包含散热、微小化、消除缺陷和电磁干扰（EMI）等全方位解决方案。欢迎於 9 月 14 日至 9 月 16 日莅临台北南港展览馆一馆四楼（材料馆） L0426 号贺利氏摊位了解更多详情。

贺利氏电子推出全新无压晶片黏接产品 mAgic DA320 烧结银，加快热能从晶片至基板传递速度，同时实现高晶片黏接强度和低孔洞率。

助力射频功率放大器半导体封装快速散热

5G 能提升频宽并降低延迟，达成大量讯息传输的应用；其中，支援高速开关频率的射频（RF）功率放大器扮演至关重要的作用。在氮化??（GaN）装置中，更快的处理能力会提升工作温度，进而影响装置稳定性，若工作温度超过规定范围，则会降低能源效率和效能。

贺利氏解决方案

透过半导体封装的有效散热来实现稳定运作，贺利氏电子全新 mAgic DA320 烧结银能满足日益增长的需求。mAgic DA320 烧结银为无压晶片黏接产品，具备超过 200 W/mK 的高热导率，能加快热能从晶片到基板的传递速度，同时可实现高晶片黏接强度和低孔洞率，达到可靠的连接，适用於尺寸在 5x5mm 以下、厚度为 60μm 的晶片。宽能隙装置要求采用极低热阻的先进封装技术，进而降低工作温度，提高稳定性，而 DA320 则是碳化矽（SiC）、氮化??（GaN）和其他先进功率装置的理想选择。

复杂电子产品的微小化趋势

半导体先进封装产业和相关技术，需满足使用於 5G 通讯、物联网、AR 和智慧穿戴、电动车及其他消费或工业应用等快速发展且日益复杂的电子产品需求。在「效能更强、尺寸更小」的趋势推动下，系统集成封装（SiP）等半导体封装中的零组件数量持续增加，然而封装尺寸却逐渐缩小，为满足当前电子产业的需求，需创造出近完美的稳定微型接头焊接材料。

贺利氏解决方案

贺利氏电子推出搭载领先技术的全新 Welco AP520 7 号粉水溶性印刷锡膏，无飞溅、极低孔洞率的特点，可在最小 90μm 的细间距（55μm 钢板开孔和 35μm开孔间隔）应用中表现绝隹脱模效能，是下一代系统集成封装应用中细间距被动元件和覆晶封装的理想选择。透过 Welco AP520 7 号粉焊锡膏，覆晶封装和表面黏着（SMD）焊盘，可实现一体化印制，从而简化 SiP 封装加工步骤、减少资本支出和材料成本，同时消除因基板翘曲或覆晶放置不均导致焊接不完整等缺陷。

高效能运算（HPC）缺陷挑战

无论是人工智慧应用的处理器、电竞主机及游戏主机的 GPU 和 CPU、5G 智慧手机的行动处理器，或是自动驾驶、记忆体控制器等，高效能运算在日常生活中的应用越加普遍。高效能运算的致能技术包含高凸块数和超细凸块间距覆晶，必须牢固地焊接到基板上，因此先进封装技术需避免冷焊、爬锡、晶片移位、孔洞、填充底胶界面脱层等缺陷，而精心设计的助焊剂材料能应对这些缺陷挑战。

贺利氏解决方案

贺利氏电子新型 AP500 是一种水溶性零卤素黏性助焊剂，适用於超细凸块间距倒装晶片焊接和 BGA 封装。AP500 助焊剂具有出色的润湿性，可应用於各种焊盘，例如：OSP 铜焊盘和化学镍金焊盘；且提供长操作时间，回流後可轻松使用去离子水清洗。

5G 设备中的电磁干扰

物联网、微型化和 5G 为大势所趋，特别是在行动电话领域，因此无论是针对装置内部或是外部的电磁噪音，皆须加强电磁干扰（EMI）效能。

贺利氏解决方案

贺利氏印刷电子的创新产品 Prexonics 是用於封装级 EMI 电磁阻挡的完整系统解决方案，可於优化电磁阻挡时，确保高频板上晶片及其超高速数据传输的正常工作。该解决方案包括自由粒子银油墨以及使用 Prexonics 喷墨列印机涂覆银油墨的喷墨印刷工艺，此喷墨印刷技术可实现 0.5-4μm 的选择性涂层，确保充分的设计灵活性，无需遮蔽或蚀刻步骤。

此外，贺利氏电子也提供一系列针对永续发展的产品组合，包括采用 100% 再生黄金制成的键合金线和 100% 再生锡制成的 Welco 系列焊锡膏产品。贺利氏的黄金和锡供应商均遵循 RMI 和 IS014021:2016 标准。

关於贺利氏

总部位於德国哈瑙市的贺利氏是一家全球领先的科技集团。公司在 1660 年从一间小药房起家，如今已发展成为一家拥有多元化产品和业务的家族企业，业务涵盖环保、电子、健康及工业应用等领域。凭藉丰富的材料知识和领先技术，贺利氏为客户提供创新技术和解决方案。

2021 年财报，贺利氏的总销售收入为 295 亿欧元，在 40 个国家拥有约 16,200 名员工。贺利氏被评选为「德国家族企业十强」，在全球市场上占据领导地位。

关於贺利氏电子

贺利氏电子是电子产业领先的电子零组件封装材料制造商。该公司为汽车、电力电子和先进半导体封装市场开发材料解决方案，为客户提供从材料、材料系统到服务的广泛产品组合。更多资讯，欢迎造访：www.heraeus-electronics.com

关於贺利氏数位列印电子

贺利氏数位列印电子为喷墨列印的导电油墨开发系统解决方案，可实践薄层银油墨在多种载板上的准确度和高速列印，这一创新技术尤其能满足零组件的防电磁干扰需求，如行动电话的系统级封装（SiP）。更多资讯，欢迎造访：www.heraeus-printed-electronics.com