AI当道，速度与频宽是刻不容缓的挑战。光，成了眼前最隹的解决方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技术跃上主流，变成释放无尽算力的第一道试炼。

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而要实现矽光子应用，共同封装光学（Co-packaged Optics，CPO）技术则是关键。CPO是一种将交换器晶片与光收发模组直接封装在一起的技术，透过它，矽光子技术才有??落地商用，并进一步突破AI晶片的效能极限。

本场东西讲座特别邀请矽光技术专家-台湾安矽思首席应用工程师陈亦豪博士，深入浅出地介绍CPO技术的原理、优势，以及其如何为 AI 晶片带来革命性的改变，并展??其未来的发展趋势与挑战。

本次的讲座主轴如下：

· 光学共同封装的基础

━原理&架构

━应用领域

· CPO的未来趋势&挑战

━市场现况

━挑战与机会

· 讨论与ＱＡ