VLSI及爱迪西等调查研究机构表示，封测厂日月光、矽品等一线厂订单回流，二线厂超丰、菱生产能利用率回升到八成以上，整体封测产业成长率上看三成。 VLSI统计，去年7月晶圆代工、封装及测试产能利用率落底，其中封测跌到七成以下，不过去年第四季以来逐步回升，除低阶产能外，整合元件厂(IDM)释出的系统封装等高毛利订单，需求也大幅增加。

根据VLSI的数据，今年首季全球封测业的产能利用率将回升到八成水准，第二季近一步超过九成。日月光、矽品等可望转亏为盈，超丰、菱生获利将明显进步。其中京元电子、泰林等也搭上动态随机存取记忆体(DRAM)大涨的商机，不但产能利用率上扬，连1月开始的测试价格，都比去年底上涨约三成。