根据工研院IEK Consulting资料显示，台湾2021年半导体产值将仅次於美国突破4兆元，经济部长期投注大量资源、持续协助半导体产业奠定深厚基础，於今20日见证「电力电子系统研发联盟（PESC）」成立誓师大会。

电力电子系统研发联盟PESC成立誓师大会

工研院携手国内多家半导体与ICT产业厂商，分别在「电动辅助自行车关键电控技术平台」、「电动机车马达驱控技术平台」、「车用及工控用高压功率模组化技术平台」、「高频天线封测技术平台」四个SIG营运小组深耕，占有全球能源与通讯市场供应链关键位置。

经济部工业局??组长吕正钦指出，台湾拥有非常完整的半导体产业链优势，随着新冠疫情导致居家隔离带动电子产品需求旺盛，方兴未艾的中美贸易战更凸显台湾半导体产业的枢纽地位。此外，因应节能减碳风潮，电动车、电动机车或电辅自行车逐渐成为市场成长动力；台湾不但是全球自行车出囗王国，电机车也具完善的供应链及市场规模。

经济部工业局自2018年起积极推动电动机车及电辅自行车供应链全国产化，串联台湾IoT从晶片、次系统、系统原型产品一条龙产业链，加速建构IoT完整生态系；目前已促成工研院整合上中下游厂商研发出电动机车与电辅自行车，抢进全球高阶产业链市场。

经济部成立「电力电子系统研发联盟」目的，为瞄准新一代半导体因具备高频、高功率、高转换效率等优势，全球各大厂无不积极从上中下游展开布局，已成为各国在发展电动车、新能源应用、5G通讯、航太国防等重要物资，更被视为完整半导体产业的关键拼图。

经济部未来将携手业者在四个SIG营运小组展开运作，协助产业导入新一代高频高功率元件/模组之系统设计，整合台厂产业链自主化能力，加速进攻国际市场抢商机。

经济部技术处指出，经济部技术处长期支持产业研发创新技术，在工业4.0、5G、电动车、再生能源等新兴半导体应用发展，协助产业升级与落实在电动车和充电桩、储能及绿能设备等高压、高散热、大功率之相关应用，也力促工研院协助业者快速导入产品升级与试量产。

例如高频天线封测技术平台对准5G小基站应用，投入39GHz超高频晶片与天线整合封装测试前瞻技术，并率先完成α test验证，与标竿企业展开β test验证，期待台湾半导体前瞻技术加速产业化，确保国际领先地位，抢进导体产业新一波成长动力。

电力电子系统研发联盟会长暨工研院电光系统所所长吴志毅表示，新一代半导体因能实现更高续航力、更低能耗、大功率与大流量的需求，被视为「绿色新政」产业中，电动车、新能源应用的关键引擎，也是实现「数位新政」产业中，AI人工智慧、5G通讯、资料中心、航太卫星等领域的基石。

吴志毅进一步表示，台湾在半导体产业链拥有坚实的实力，工研院在长期深耕高阶半导体材料制程、晶片设计、元件封装研发下，近年也逐步建立系统叁考设计研制能量，建构半导体上下游自设计、制造、封装测试、验证之一条龙开发能量，如今更具备完整的设计试制及验证场域。

「电力电子系统研发联盟」下设有四个SIG营运小组的目的，除了提供上游业者新式晶片或封装材料验证，还可协助下游产业将出海囗扩及到电动汽机车、工业节能、新能源、电网储能设备与5G通讯，并进行产品验证与场域落地，打造从上到下游完整的产业链；未来更将透过联盟平台链结产业布局关键技术、提高市占率，展现关键元件自主化能量与国际竞争力。

「电力电子系统研发联盟」共有四项SIG平台：

「电动辅助自行车关键电控技术平台」，将整合轮毂马达、控制器、Si MOS IPM驱动模组、踩踏动力感测，并规划将此先进动力系统在工研院场域进行成果应用示范。

「电动机车马达驱控技术平台」，则将整合功率元件厂商、关键零组件与材料厂商、系统厂商、终端载具厂商，建构国内轻型电动载具产业完整供应链。

「车用及工控用高压功率模组化技术平台」，则是针对新一代半导体元件与材料，就公版模组进行一次适用性设计与模拟分析後，再进行试制与系统验证。

「高频天线封测技术平台」，针对封装技术发展趋势，生产符合更高操作频率、高导热低介损材料/基板、多晶片整合封装、薄型化与散热的产品，协助业者提升先进封装技术与市占率，未来更将积极达成B5G/6G关键元件自主化目标，让台湾成为B5G/6G关键元件出囗国。

工研院多年前已为下世代产业发展提出2030技术策略与蓝图，由於5G、大数据、AI人工智慧与物联网科技在智慧化致能技术领域的需求下，让各式创新应用发展有无限可能，工研院将持续携手产业共同推动产业升级，跨域合作加速产业落地与创新应用。