杜邦公司於10月23日至25日叁加TPCA Show，展示其最新的先进电路板材料和解决方案，重点聚焦於细线化应用、先进封装、信号完整性与热管理，以满足人工智慧发展需求。

杜邦将於K409号展位展示一系列创新技术，包括用於高频宽内存和2.5D/3D封装的凸块电镀技术，以及在玻璃载板上形成种子层的技术，以提升数据运算能力和传输速度。

此外，杜邦还将发布一项突破性的玻璃载板种子层技术，透过创新的化学镀铜工艺，提升玻璃载板在先进封装中的应用。

杜邦先进电路与封装全球事业总监周圆圆表示：「杜邦致力於增强数据运算能力，提升数据传输速度和可靠性，这些对於人工智慧的发展至关重要。」

展会期间，杜邦专家将与叁观者分享其在人工智慧应用领域的专业知识和技术方案。