未来三年广辉电子计画在林口华亚园区投资100亿元设立研发中心，楼地板面积需约1万7700多坪，然而目前园区容积不足，广辉董事长林百里争取提高容积率为300％，并在经济部协助下，内政部营建署已研拟全面放宽林口特定区容积率为210％。广辉也提出合并两街廓为一，以争取容积移转。目前两案都送请内政部审议。

营建署市乡规划局日前针对林口特定区检讨，决定放宽容积率，从现行180％提高为210％，尚无法满足广辉新投资的需求，因此经济部继续争取提高容积率。广辉基地的总容积率约4万2870坪，如今已使用约3万3373坪，剩余约9496坪，与研发中心需求1万7787坪相差一截，因此，建议容积从180％提高至300％ ，容积增加8291坪，增幅达87％。