账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
三星电子与现代汽车合作节能车SoC芯片 2012量产
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2009年07月20日 星期一

浏览人次:【2227】

外电消息报导,韩国政府上周宣布,三星电子将与现代汽车合作,开发低价的智能型汽车用的高性能SoC芯片。预计至2010年8月,双方将投入约200亿韩元(约1500万美元)。

韩国知识经济部表示,三星与现代的合作,将推动智能型汽车的系统级芯片(SOC)的研发,而该芯片主要是新一代油电汽车的主要零组件之一。预计至2010年8月止,总投资金额将达到200亿韩元(约1500万美元),并集中在开发智能型车钥、自动停车系统和电池感应芯片,其中韩国政府将负担90亿韩元。

韩国政府预计,若计划顺利,最快2012年时,韩国将开始量产国产的新一代节能车的SoC芯片。

目前韩国是世界第五大汽车生产国,每年量产约527万辆。

關鍵字: 汽車電子  三星电子  现代汽车 
相关新闻
车用电子板阶可靠度验证AEC-Q007正式推出 车电安全大跃进
三星於CES 2024宣布与Tesla联手 达成SmartThings Energy服务整合
英飞凌携手现代汽车、起亚汽车赋能转型 签署功率半导体多年期供应协议
高通和Salesforce协助汽车制造商 以资料驱动连网客户体验
德国福斯旗下CARIAD和意法半导体合作 开发软体定义车用晶片
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN4QT4JISTACUKO
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw