日本国内硅晶圆对大型用户的售价两年来首次下跌。目前晶圆订单不见复苏迹象，因此半导体行情在年底前触底反弹的可能性进一步降低。日本经济新闻5日报导，信越半导体、三菱材料等晶圆厂商和东芝公司等半导体厂讨论2001上半年度(4月到9月)出货的交易价后决定，直径8吋抛光晶圆每片售7,400日圆到8,300日圆间，比2000下半年度便宜3%左右，是1999上半年度以来首次下跌。

市场人士指出，元月全球8吋以上晶圆的出货量高达508万片左右，随后持续减少，5月约只有380万片。8吋晶圆设备的产能利用率只有80%左右。

8吋晶圆的出货对象多半是动态随机存取内存(DRAM)和微处理器制造商。去年秋季起，欧美个人计算机和移动电话手机用半导体需求锐减，半导体厂商开始调整库存。美光科技、英特尔等美国大型厂商为降低库存，减少采购晶圆，日本国内外都出现供需缓和现象。