在5G、高效能运算、人工智慧、车用电子等关键应用对於晶片尺寸、效能、功率、成本、上市时间、及可靠度的要求愈趋严格。半导体制程为因应终端市场的需求快速转变，持续朝微缩、堆叠及异质整合的方向演进，以提供高可靠度的晶片。因此，如何确保品质标准贯串各个生产流程阶段，进而将设计、材料、制程最隹化，已成晶片供应商创造价值的关键手段。

晶片供应商创造差异化价值的关键：品质管理

SEMI 国际半导体产业协会於上周成立「品质技术工作小组」，邀请英飞凌、恩智浦、台积电、联电、日月光、欣兴电子、金像电子等产业领导厂商叁与，集思广益加速品质技术演进以符合未来应用市场的需求，更加速跨供应链的品质标准与发展蓝图建立，进一步强化台湾微电子产业生态圈於全球的竞争优势。

品质管理着重防范胜於後续检测甚至损伤控制，尤其对於晶片供应商而言，从可制造性设计或可测试性设计着手加强品质，可在生产流程的前段就保证品质，不仅降低後续生产时检测成本，甚至降低产品销售後因瑕疵而被客户退货的成本，避免商誉受损。

因此，在上周的工作小组会议中，业界代表皆一致表示，建立半导体产业链各阶段皆通用的品质标准与品质文化，从设计、制造、封装、甚至是电路板或基板等层面加强品质的管理，才是全面性提升品质的重要关键，也是SEMI品质技术工作小组短期内最重要目标。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，SEMI提供一个完整平台，以展览、论坛、商业媒合或产业联谊活动等多元管道，持续加速品质技术演进，并为品质管理扮演台湾半导体产业持续维持全球不可取代策略地位的重要角色发声。

除上述已叁与企业，SEMI品质技术工作小组今年也将陆续招揽更多不同领域企业，在包括统计制程管制(Statistical Process Control)、针对表面黏着技术(Surface-mount technology)的板级可靠度控制、或是车用晶片 0 dppm品质控制等议题，进行更深度的探讨。