华邦电子为因应该公司在中科十二吋晶圆厂之扩建与制程技术提升之需要，办理新台币77亿元五年期之银行联贷，于今6月4日由华邦电子公司董事长焦佑钧及中国信托商业银行总经理陈佳文共同主持联合授信签约典礼。

本联贷案是由中国信托商业银行、大众商业银行、中华开发工业银行、台新国际商业银行、安泰商业银行、台北富邦商业银行、第一商业银行统筹主办，计十一家国内经营绩效良好之金融机构所组成，银行团参贷情形十分踊跃，显示各银行对华邦电子之良好债信和经营前景均予以高度肯定。

华邦位于中部科学园区的十二吋厂，目前整体产能已达月产能3万1千片水平，并持续提升制程技术，预计2008年下半年70奈米制程产品将开始量产并逐步增加，而此技术之推进亦将提升公司整体竞争力。

本次联合授信所筹措之资金，将作为华邦投入中科十二吋晶圆厂之制程提升，预计随着资金的陆续到位，华邦十二吋厂计划将愈形顺利展开并可进一步投注于具竞争优势之产品开发，为公司整体表现挹注成长动能。